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FPCB란?
FPCB(Flexible Printed Circuits Board) : 연성 인쇄 회로 기판
전자제품이 소형화 및 경량화가 되면서 개발된 전자부품으로 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내가곡성,내약품성이 강하며, 열에 강하므로, 모든 전자제품의핵심부품으로서 카메라, Computer 및 주변기기,Hand Held Phone, Video & Audio기기, Camcorder,Printer, DVD, TFT LCD, 위성장비, 군사장비,의료장비등에서 널리 사용되고 있다.
 
 
FPCB 구조
  단면 (Single Side FPCB ; S/S)

가장 기본적인 구조로 다음 그림과 같은 형태로 구성되어 있다.
 
 
양면 (Double Side FPCB ; D/S)

PI(Polyimide) 필름에 상하로 동박이 접착된 상태로 Land를 상·하 모두 형성될 수 있기?때문에 부품을 장착할 경우 동일 크기에서 부품 밀도를 높일 수 있다.

PI 필름 양면으로 회로(Pattern)를 형성하여 도통을시켜야 하므로Drill 공정과?PTN/PTH라는 동도금 공정이 추가 된다.
 
 
 
  양면 노출 (Double Access FPCB ; D/A)

PI 필름 없이 동박자체가 원자재(Cu ; 동박)로 구성되어 있다.
노광작업(회로형성)시 원자재를 보강해주는 Carrier Film을 사용하거나 CoverLay를 단면으로 접착시킨 후 Pattern을 형성하고 다시 CoverLay를 접착시키는 공정으로 제작된다.
 
 
다층 (Multi Layer FPCB ; MLB)

주로 핸드폰 폴더 제품에 적용되며 내층과 외층으로 구분된다. Layer 의 갯수에 따라 M2, M3, M4, M5, M6등으로 구분되며
Bonding Sheet층이 추가된다. Layer를 한 층씩 올리는 일반적인 제조 방식과 단면회로를 우선 형성하여 합지하는?단단면 동시 합지 방식으로 제조된다.
 
 
FPCB 장단점
장점 단점
작고 가볍워 기기의 소형화 및 경량화가?가능하다.
핸드폰, PDA 노트북
기계적 강도가 낮다.
찢어지기 쉽고 취급이 어렵다.
단독으로 3차원 배선이 가능하다.
카메라, AUDIO
보강판 작업이 필요하다.
SMD, 콘넥터 부위
내굴곡성이 우수하며 내구성이 높다.
프린터, HDD, FDD, CDP
동박의 접착강도가 낮다.
연속 생산방식이 가능하다.
Roll To Roll
가격이 비싸다.
고밀도 배선이 가능하다.
0.1 m/m pitch
수축률이 심하다.
배선의 오류가 없고 조립이 양호하며
신뢰성이 높다.
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FPCB와 PCB와의 비교
  FPCB PCB
유사점 기존의 Wire(구리선) 대체
고밀도의 배선 가능
연속 및 자동 생산 방식 가능
차이점

3차원 배선 가능

3차원 배선 불가능
반복굴곡에의 높은 내구성 굴곡특성 없음

제품의 소형화 및 경량화 가능

기계적 강도 우수
Movable 기능 및 Space 절약 다층(M8 이상) 제조 용이
 
구분 PCB FPCB
절연물(INSULATOR) EPOXY, PHENOL POLYIMIDE FILM
도체 (CONDUCT) 동박 (Cu) 동박 (Cu)
SOLDER RESIST INK(PSR) POLYIMIDE FILM
착제 (ADHESIVE) BONDING SHEET