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 FPCB란?
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FPCB(Flexible Printed Circuits Board) : 연성 인쇄 회로 기판
전자제품이 소형화 및 경량화가 되면서 개발된 전자부품으로 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내가곡성,내약품성이 강하며, 열에 강하므로, 모든 전자제품의핵심부품으로서 카메라, Computer 및 주변기기,Hand Held Phone, Video & Audio기기, Camcorder,Printer, DVD, TFT LCD, 위성장비, 군사장비,의료장비등에서 널리 사용되고 있다. |
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FPCB 구조
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단면 (Single Side FPCB ; S/S)
가장 기본적인 구조로 다음 그림과 같은 형태로 구성되어 있다.
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양면 (Double Side FPCB ; D/S)
PI(Polyimide) 필름에 상하로 동박이 접착된 상태로 Land를 상·하 모두 형성될 수 있기?때문에 부품을 장착할 경우 동일 크기에서 부품 밀도를 높일 수 있다.
PI 필름 양면으로 회로(Pattern)를 형성하여 도통을시켜야 하므로Drill 공정과?PTN/PTH라는 동도금 공정이 추가 된다.
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양면 노출 (Double Access FPCB ; D/A)
PI 필름 없이 동박자체가 원자재(Cu ; 동박)로 구성되어 있다.
노광작업(회로형성)시 원자재를 보강해주는 Carrier Film을 사용하거나 CoverLay를 단면으로 접착시킨 후 Pattern을 형성하고 다시 CoverLay를 접착시키는 공정으로 제작된다.
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다층 (Multi Layer FPCB ; MLB)
주로 핸드폰 폴더 제품에 적용되며 내층과 외층으로 구분된다. Layer 의 갯수에 따라 M2, M3, M4, M5, M6등으로 구분되며
Bonding Sheet층이 추가된다. Layer를 한 층씩 올리는 일반적인 제조 방식과 단면회로를 우선 형성하여 합지하는?단단면 동시 합지 방식으로 제조된다.
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| FPCB 장단점 |
| 장점 |
단점 |
작고 가볍워 기기의 소형화 및 경량화가?가능하다.
핸드폰, PDA 노트북 |
기계적 강도가 낮다.
찢어지기 쉽고 취급이 어렵다. |
단독으로 3차원 배선이 가능하다.
카메라, AUDIO |
보강판 작업이 필요하다.
SMD, 콘넥터 부위 |
내굴곡성이 우수하며 내구성이 높다.
프린터, HDD, FDD, CDP |
동박의 접착강도가 낮다. |
연속 생산방식이 가능하다.
Roll To Roll |
가격이 비싸다. |
고밀도 배선이 가능하다.
0.1 m/m pitch |
수축률이 심하다. |
배선의 오류가 없고 조립이 양호하며
신뢰성이 높다. |
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FPCB와 PCB와의 비교
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FPCB |
PCB |
| 유사점 |
기존의 Wire(구리선) 대체
고밀도의 배선 가능
연속 및 자동 생산 방식 가능 |
| 차이점 |
3차원 배선 가능 |
3차원 배선 불가능 |
| 반복굴곡에의 높은 내구성 |
굴곡특성 없음 |
제품의 소형화 및 경량화 가능 |
기계적 강도 우수 |
| Movable 기능 및 Space 절약 |
다층(M8 이상) 제조 용이 |
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| 구분 |
PCB |
FPCB |
| 절연물(INSULATOR) |
EPOXY, PHENOL |
POLYIMIDE FILM |
| 도체 (CONDUCT) |
동박 (Cu) |
동박 (Cu) |
| SOLDER RESIST |
INK(PSR) |
POLYIMIDE FILM |
| 착제 (ADHESIVE) |
無 |
BONDING SHEET |
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