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 SINGLE SIDE PCB
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단면에만 도체 패턴이 있는 프린트 배선판 개별 부품을 주로하는 민생용 단면판에 거의 적용 통상 35㎛ 두께의 동박을 사용하며, 전류 용량이 큰 경우는 70㎛ 두께를 사용 배선 Pattern은 Silk 인쇄로 Resist를 동면에 인쇄, 에칭하여 비회로 부분의 동을 제거한 다음 Solder Resist 문자 인쇄를 행하고 최후에 부품 Hole과 외형을 Punching 가공한다.
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<특징> |
장점 : 간단한 공정으로 가능, 저코스트로 가능, 대량생산에 용이
단점 : 양면 접속이 불가능하여 다른 샐장을 고려해야함
활용 : TV, VTR, CD, 전화기, HA기기, 라디오, 자동판매기, 자동차
전자기기, 스테레오, 충전기 등에 주로 쓰인다. |
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DOUBLE SIDE PCB
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양면에 도체패턴이 있는 프린트 배선판을 가리킨다. Jumper와 Hole에 의해 上, 中 Pattern의 연결로 더 많은 기능분담 양면 Pattern의 접속은 Jump 선법,Hole 통과법, 도금 Throuht Hole법이 있으며, 동박은 35㎛ 과 18㎛ 이 사용됨
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<특징> |
장점 : 신뢰성이 높고 고밀도 실장이 가능
단점 : FR-1에 비해 가격이 높고 공정이 길다.
활용 : 컴퓨터 주변기기, AV기기, ME기기, 자동차전자기기, FA기기,
전자악기, 전자완구, 전화기, 통신기기, 카메라, 이동체
통신기기, 전원장치 등에 주로 쓰인다.
치수안정성이 양호하고, 전기적 특성안정, 기계적 가공성이
양호함, 방화성 있음 |
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MULTI LAYER PCB
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표면 도체층을 포함하여 3층 이상의 도체 패턴이 있는 프린트 배선판 통상 내층 pattern부터 제조하며, 초기에 제안된 제법으로는 Clearance Hole법, Build Up법, 도금 Through Hole법 등이 있음
다층 PCB 중 2개의 Layer를 Ground 및 Power 전용으로 사용하는제품
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<특징> |
장점 : FR-4보다 더욱 고밀도화가 가능?임피던스 특성의 고정화가 가능
단점 : 단가가 비싸고 설계변경이 곤란하고 공정이 더 길다.
활용 : 퍼스컴, 워드프로세서, FA기기, 캠코더, IC카드, 메모리 카드,
NC기기, ME기기, 통신기기, 계측기기 등에 주로 쓰인다.
효과 : 1. 전원라인의 Impedance를 낮출 수 있는 효과 ?2. 그라운드 라인의 shield 효과 ?3. 위의 효과들로 Noise에 강한 Compact한 PCB 설계
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