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 Rigid-Flex(Rigid-Flex FPCB ; RF)
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RIGID 기판과 FLEXIBLE 기판을 복합 일체화한 프린트 배선판으로서 부품 실장이 가능한 RIGID 부분과 굴곡이 가능 한FLEXIBLE 부분을 동시에 가지고 있는 기판을 말하며 MLB와 FPC의 접속부 신뢰성을 높이고 RIGID부의 표면실장밀도를 향상시키는 장점이 있으며, 3차원 공간을 이용한 입체배선이 가능한 특수 보드이다. 지난 20년안에는 군용 및 항공우주용으로 사용되었으나 현재 제품의 경박 단소화 경향에 따라 의료용기기,?컴퓨터 관련 장비에 사용되기 시작 했으며 노트북, 카메라,통신기기, 스테레오 등 다양하게 확대 되고 있다.
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제품사양
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Thickness(㎛)
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비 고
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| Copper |
12 ~ 35 |
RA박, ED박 |
Cover-Lay (PI) |
12.5 ~ 25 |
Ad : 15 ~ 30 ㎛ |
FR-4(EPOXY) |
100 ~ 1,600 |
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| Stiffner |
75 ~ 175 |
Ad : 25 ~ 30 ㎛ |
Copper Layer |
4~14 Layer |
- |
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